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5月24-26日,HKPCA Show国际技术会议大咖云集,干货满满!(附最新会议日程)
中国电子制造业开始由快速发展期进入高质量转型期,数字化转型已经成为线路板及电子组装行业的重要发展趋势。云计算、大数据、人工智能等新兴技术的融合应用,为产业链转型升级赋能,引领产业高质量发展。 国际电 ...查看更多
Koh Young:投资焊膏检测(SPI)设备,提高组装良率
新年伊始,随着设备资金预算的发布,生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多
2023国际电子电路(上海)展会开幕! RTW专题报道
CPCA Show 2023 RTW专题报道 创新引领,共赢未来!今日,由国家工业和信息化部支持,中国电子电路行业协会、上海颖展展览服务有限公司主办的2023国际电子电路展览会 (CPCA ...查看更多
未来PCB智能工厂协议
简介 Karl Dietz从未撰写过关于自动化及智能工厂的文章,但自20世纪80年代初期以来,这些主题一直是大型OEM优先考虑的要事。在设计和建造惠普公司位于加州森尼维尔的PCB制造工厂后,我开始参 ...查看更多
高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多
高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多